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X射線實時成像系統的檢測工藝和過程

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X射線實時成像系統的檢測工藝和過程

發布日期:2017-10-18 作者: 點擊:

X射線實時成像系統的檢測工藝和過程

①“動態靈敏度”和“靜態靈敏度”眾所周知,靈敏度指的是發現Z小缺陷的能力,普通的照相方法一般采用象質計來判斷靈敏度是否符合標準的要求。需要檢測工序完成后才能依據標準判斷底片是否達到標準要求。而實時成像Z大特點是:“在動態中觀察,在靜態中評定”由此產生了動態靈敏度和靜態靈敏度的概念。也就是說在成像的同時需要滿足標準所要求的靈敏度以及在發現缺陷后在評定時也需要滿足標準所要求的靈敏度。 

②幾何放大  根據X射線機頭、被檢焊縫和射線接收轉換裝置三者之間相互位置的關系,幾何放大倍數M為: 

M=1+L2/L1  L1表示X射線機焦點至被檢焊縫表面的距離;  L2表示被檢焊縫表面至射線接收裝置(圖像增強器)表面的距離。

放大倍數M選取 Z佳放大倍數為:

M=1+(Uf/d)3/2  Uf表示系統固有不清晰度;
D表示焦點尺寸。(通常X射線實時成像系統裝有兩個不同尺寸的焦點,可根據探傷條件選擇) 

③透照方式  按照X射線源、焊縫和射線接收轉換裝置三者之間的相互位置關系,透照方式可分為縱縫照相法、環縫外透法、環縫內透法、雙壁單影法和雙壁雙影法五種。

④圖像觀察應在柔和的環境下觀察檢驗圖像,圖像可以采用正像和負像方式顯示。觀察是注意靜態靈敏度是否符合標準的要求。 

⑤尺寸的標定和評定,用計算機提供的測量方法多次測量圖像上試體放大或縮小比例,當測量值趨近于某一定值時,表示圖像評定尺的標定結果已經準確,測量時,應選擇缺陷尺寸較大的地方予以測量。Z后依據標準進行評定是否合格。

 

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